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品质与良率

 

中工信在多年的芯片研发过程中注意到,以往的芯片发展历史发现循着摩尔定律,即每18个月到两年间,芯片的性能会翻一倍,使一块芯片内装上尽可能多的晶体管来提升芯片性能。先进制程把芯片从大做小,制程具体是指芯片晶体管栅极宽度的大小,数字越小对应晶体管密度越大,芯片功耗越低,性能越高,但要实际做到这一点却并不容易,目前的线宽制程已经开始挑战摩尔的定律了。

 

对于我们的晶圆生产线而言,中工信半导体投入的新工艺或新产品制造,新工艺造成的系统性缺陷是制约良率提升的重要因素,但中工信人怀揣着奋斗的信仰不惧任何挑战,在无数次实验的过程中发现导致低良率的因素,逐步被发现和改进,良率不断地被提升。 良率与制程,两手都要抓,两手都要硬。

 

 

中工信半导体(广东)有限公司

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